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- 2024-09-12 AI 焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)芯片制造商
隨著人工智能（AI）行業(yè)的迅猛發(fā)展，市場(chǎng)的關(guān)注點(diǎn)正在經(jīng)歷顯著的轉(zhuǎn)變。最初，AI的研究和應(yīng)用主要集中在以算力為核心的訓(xùn)練芯片上，這些芯片負(fù)責(zé)處理大量數(shù)據(jù)以訓(xùn)練復(fù)雜
- 2024-09-11NXP如何支持自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展？
隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展,NXP作為全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商,在推動(dòng)這一革命性技術(shù)進(jìn)步方面發(fā)揮著重要作用。本文將探討NXP如何通過其先進(jìn)的技術(shù)和解決方案支持
- 2024-09-09拆解華為手機(jī)：中國半導(dǎo)體僅落后臺(tái)積電3年？
根據(jù)日本TechanaLye的分析，中國的芯片技術(shù)僅比全球領(lǐng)先的臺(tái)積電落后三年。華為最新的Pura 70 Pro手機(jī)中，除了存儲(chǔ)芯片和傳感器之外，還搭載了支撐攝
- 2024-09-04對(duì)電池起火的擔(dān)憂導(dǎo)致韓國電動(dòng)汽車市場(chǎng)下滑
近期，韓國電動(dòng)汽車市場(chǎng)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，主要源于消費(fèi)者對(duì)電池安全性的擔(dān)憂。多起電動(dòng)汽車電池起火事件引發(fā)了公眾的廣泛關(guān)注，導(dǎo)致市場(chǎng)信心受挫，銷量明顯下滑。這一趨勢(shì)不僅
- 2024-09-03NXP芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用
NXP芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用廣泛而深遠(yuǎn)，涵蓋多個(gè)關(guān)鍵系統(tǒng)，推動(dòng)了汽車技術(shù)的進(jìn)步和行業(yè)的發(fā)展。在汽車安全系統(tǒng)中，NXP芯片發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們支持安全氣囊的快
- 2024-08-29芯片制造商提高 DDR5 價(jià)格
DRAM 制造商已在 2023 年第三季度大幅提高了 DDR5 內(nèi)存的價(jià)格，以應(yīng)對(duì)強(qiáng)勁的服務(wù)器需求和產(chǎn)能限制。韓國芯片制造商 SK Hynix 計(jì)劃將 DDR5
- 2024-08-27臺(tái)積電3納米制程占據(jù)領(lǐng)先地位 主導(dǎo)漲價(jià)潮
臺(tái)積電在3納米制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位愈發(fā)顯著，已成為當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)。隨著市場(chǎng)需求的激增，臺(tái)積電的3納米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）制程不僅吸引了眾多大客
- 2024-08-26英飛凌采用測(cè)量方法進(jìn)行 GaN 和 SiC 開發(fā)
英飛凌科技致力于通過實(shí)施針對(duì)功率半導(dǎo)體和寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體（包括碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)）的測(cè)量策略來保持其在功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。
- 2024-08-22工業(yè)和汽車需求放緩 ST 下調(diào)了 2024 年展望
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日公布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，顯示出營收較去年同期下降了25%。這一顯著的下降促使公司對(duì)2024年
- 2024-08-21長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)表示IC封裝將比代工更重要
楊子江存儲(chǔ)技術(shù)公司（YMTC）董事長(zhǎng)陳南祥表示，集成電路（IC）封裝將比晶圓廠更為重要。在這種情況下，IC封裝技術(shù)將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生更大的影響，因?yàn)榉庋b是將
