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在電池管理系統(tǒng)（BMS）領(lǐng)域，高串?dāng)?shù)AFE（模擬前端）芯片扮演著至關(guān)重要的角色，它直接影響電池組的電壓、電流、溫度等關(guān)鍵參數(shù)的精確監(jiān)控和管理，從而保障電池系統(tǒng)的安全、高效運(yùn)行。長期以來，高串?dāng)?shù)AFE市場被TI、ADI等國際巨頭壟斷，國產(chǎn)芯片在高串?dāng)?shù)領(lǐng)域一直存在空白。如今，集澈電子憑借其創(chuàng)新的24串BMS AFE芯片（例如DVC1024），打破了這一格局，為國產(chǎn)高串?dāng)?shù)AFE芯片的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

集澈電子的24串BMS AFE芯片，不僅僅是填補(bǔ)了國產(chǎn)空白，更是以其卓越的性能直接對標(biāo)國際大廠的16串以下產(chǎn)品。其單顆芯片支持12-24串（最高可擴(kuò)展至36串）電池的架構(gòu)，巧妙地避開了傳統(tǒng)多片級聯(lián)方案的復(fù)雜性、成本以及潛在的可靠性問題。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)使其在高壓應(yīng)用場景，例如儲(chǔ)能系統(tǒng)、電動(dòng)二三輪車、AGV（自動(dòng)導(dǎo)引運(yùn)輸車）等領(lǐng)域，展現(xiàn)出巨大的優(yōu)勢。

為何如此強(qiáng)調(diào)單芯片高串?dāng)?shù)的優(yōu)勢？ 級聯(lián)方案不僅需要更多的芯片，還涉及到額外的通信接口和復(fù)雜的同步機(jī)制，這無疑增加了BMS的復(fù)雜度和成本，同時(shí)也降低了系統(tǒng)的整體可靠性。而集澈的單芯片方案，通過簡化設(shè)計(jì)，降低了BMS的開發(fā)難度和維護(hù)成本，提升了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

目前，集澈的24串BMS AFE芯片已經(jīng)成功導(dǎo)入比亞迪、欣旺達(dá)、德賽等國內(nèi)頭部儲(chǔ)能企業(yè)的供應(yīng)鏈，并在實(shí)際應(yīng)用中得到了充分驗(yàn)證。這些頭部企業(yè)的選擇無疑是對集澈芯片在工業(yè)級場景下可靠性和穩(wěn)定性的高度認(rèn)可。這不僅代表了集澈產(chǎn)品在性能上達(dá)到了國際領(lǐng)先水平，也證明了其在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性和穩(wěn)定性，為更多客戶提供了信心保障。

為了進(jìn)一步拓展應(yīng)用領(lǐng)域，集澈電子正在積極推進(jìn)車規(guī)級ISO26262 ASIL-D認(rèn)證。一旦獲得該認(rèn)證，集澈的24串BMS AFE芯片將有機(jī)會(huì)進(jìn)入對安全性和可靠性要求更高的新能源汽車前裝市場，為新能源汽車的電池管理系統(tǒng)提供更優(yōu)的解決方案。

成本優(yōu)勢是集澈芯片的另一大亮點(diǎn)。 通過高串?dāng)?shù)單芯片設(shè)計(jì)，集澈有效降低了BMS的復(fù)雜度和物料成本，使得整體成本較國際方案降低了30%以上，為客戶提供了更具競爭力的解決方案。此外，集澈芯片采用的抗高壓技術(shù)（例如LQFP64封裝），進(jìn)一步提升了其在惡劣工業(yè)環(huán)境下的適應(yīng)性，確保了其在各種復(fù)雜工況下的穩(wěn)定運(yùn)行。

當(dāng)然，集澈的24串BMS AFE芯片也面臨著一些挑戰(zhàn)。 車規(guī)級ISO26262 ASIL-D認(rèn)證的尚未完成，限制了其進(jìn)入汽車前裝市場的步伐。此外，由于該產(chǎn)品線并非集澈的主力產(chǎn)品線，可能會(huì)面臨產(chǎn)能受限和缺貨的風(fēng)險(xiǎn)。