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cypress賽普拉斯通過了測試。經過以上幾道工序，晶片上形成了晶格狀晶粒。 每個芯片的電氣特性都通過針測試來測試。 一般來說，每個芯片所擁有的晶粒數量龐大，組織針測模式的過程非常復雜。 這需要在生產過程中批量生產具有相同芯片規格和結構的模型。cypress所經歷的對于cypress賽普拉斯代理的數量正在增加。在相比之下。 成本越低，這也是主流芯片器件成本低的一個因素。封裝將通過固定晶圓、綁定引腳，并根據需要制成各種封裝形式來完成。 這就是為什么同一個芯片核心可以有不同的封裝形式。